接插件镀金接触体可焊性质量问题分析

摘要：

本文针对接插件中的镀金接触体中近年来出现的镀层可焊性质量问题,通过几种实验对比找出了一些影响镀金层可焊性的原因,并提出了对应的解决方法。

关键词： 接插件 镀金层 可焊性

作者: 沈涪

作者单位: 国营华丰企业集团公司 621000

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007(第13届)全国电子电镀学术年会暨绿色电子制造技术论坛

会议地点: 杭州

会议语种:中文

页码: 101-103

在线出版日期: 2007-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）