影响接触体电镀金层分布的主要因素

摘要：

本文就接触体的基体形状、电镀电源和电镀方式以及电镀装载量对镀金层在镀件表面分布的影响因素进行了分析,总结出在接触体镀金过程中各种参数控制对金层分布所起的作用。

关键词： 电镀 镀金层 电镀装载量

作者: 宋全军 王琴 沈涪

作者单位: 国营华丰企业集团公司 621000

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007(第13届)全国电子电镀学术年会暨绿色电子制造技术论坛

会议地点: 杭州

会议语种:中文

页码: 97-100

在线出版日期: 2007-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）