酸性镀铜添加剂在PCB电镀中的研究进展

摘要：

文章简述了不断发展的HDI(高密度印制板)给作为关键技术的酸性镀铜技术所带来的挑战,列举了目前运用较广的PCB酸性镀铜添加剂产品,另外还介绍了PCB酸性镀铜添加剂的常规组成以及对其主要添加剂的电化学行为进行了总结。通过对运用于PCB电镀的酸性镀铜添加剂研究进展的综述,认为寻求更新的添加剂复配技术以及开发单体性能更为优秀的中间体是满足目前PCB上酸性镀铜要求的重要途径。

关键词： 印制电路板 硫酸盐镀铜 酸性镀铜技术 PCB酸性镀铜添加剂

作者: 朱凤鹃 李宁 黎德育

作者单位: 哈尔滨工业大学应用化学系,哈尔滨 150001

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007(第13届)全国电子电镀学术年会暨绿色电子制造技术论坛

会议地点: 杭州

会议语种:中文

页码: 78-83

在线出版日期: 2007-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）