用真空再流焊接实现BGA无铅焊接的无空洞化

摘要：

BGA焊接后常常会在焊点中形成很多的空洞,特别是对于BGA的无铅焊接,由于焊接温度高,氧化严重,以及焊料的特殊性能决定了BGA的无铅焊接更容易形成空洞。空洞的产生不仅影响焊点的寻热、导电性能,也会影响焊点的强度,从而对BGA工作的长期可靠性产生影响。本篇文章分析了空洞产生的机理,以及用真空再流焊接实现BGA无铅、无空洞焊接的原理和工艺过程。指出真空再流焊接工艺在解决BGA的无铅、无空洞化焊接问题上确实是一项行之有效的方法。

关键词： BGA无铅焊接 真空再流焊接 无空洞焊接

作者: 林伟成

作者单位: 中国电子科技公司第38研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007(第13届)全国电子电镀学术年会暨绿色电子制造技术论坛

会议地点: 杭州

会议语种:中文

页码: 49-53

在线出版日期: 2007-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）