会议专题

板级无铅焊料和绿色清洗技术的研究

随着环境、健康问题成为全球的关注焦点,电子封装材料和工艺面临着向”绿色”转变的挑战。本文从无铅焊料和绿色清洗两个方面讨论了SMT行业向绿色环保转变时遇到的技术难点,着重研究了电子焊接的无铅焊料研究方向、纯锡和锡铜焊料的优缺点、无铅焊接技术的发展方向等几个无铅方面的技术难点;同时也对无铅焊接的绿色清洗技术的绿色溶剂、水和半含水清洗、采用闭环绿色清洗等几个方面展开了详细的研究。

无铅焊料 绿色清洗技术 电子封装材料 电子焊接

黄占武 来新泉 李志娟 毕明路

西安电子科技大学 中国电子科技集团公司第五十四研究

国内会议

2007(第13届)全国电子电镀学术年会暨绿色电子制造技术论坛

杭州

中文

38-41

2007-11-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)