浅谈芯片凸点电镀中的清洁生产措施

摘要：

凸点电镀是最近发展起来的新型电镀技术，是将传统电镀技术运用于微电子微细加工领域的典型范例;其它包括近年来蓬勃发展的MEMS电镀以及超大规模集成电路铜布线电镀等高新技术代表电镀这门古老的工业技术，正迅速向着高技术含量、高精度、高可靠性的方向迈进。本文根据笔者对凸点制作工艺的粗浅了解，浅谈一下在凸点电镀过程中清洁生产方面的考虑。

关键词： 集成电路 凸点电镀技术 清洁生产

作者: 罗驰

作者单位: 中国电子科技集团公司第二十四研究所,重庆 400060

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007(第13届)全国电子电镀学术年会暨绿色电子制造技术论坛

会议地点: 杭州

会议语种:中文

页码: 32-33

在线出版日期: 2007-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）