DMH无氰镀银工艺改进及镀层性能表征

摘要：

在原有DMH(5,5-二甲基乙内酰脲)无氰电镀银工艺的基础上,通过正交实验进一步优化了镀液组成及工艺条件,并对电沉积过程、优化前后所得镀层的表面形貌、晶体结构等进行了测试。结果表明,DMH体系中银的电沉积过程受扩散控制,电结晶过程遵循三维成核规律。改进后的DMH无氰电镀银镀液所得镀层的晶粒较原工艺更为圆滑、分布更为均匀、结晶更为细致,结晶晶面择优取向更为明显。

关键词： 无氰电镀银 电沉积 镀层 晶体结构

作者: 安茂忠 吴青龙 卢俊峰

作者单位: 哈尔滨工业大学应用化学系,哈尔滨 150001

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007(第13届)全国电子电镀学术年会暨绿色电子制造技术论坛

会议地点: 杭州

会议语种:中文

页码: 164-166

在线出版日期: 2007-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）