会议专题

纯铜冷轧过程中晶粒取向、织构及晶界角度分布特征的研究

本文介绍了EBSD在研究材料织构方面的应用状况并采用电子背散射技术(EBSD)研究了纯铜轧制过程中晶粒的变化、晶粒取向及晶界角度分布的特征。结果表明:纯铜在经过大变形量后出现轧制织构,并且轧制织构主要是”112”<111>和”110”<112>织构;并且随着变形量的增加,小角度晶界逐渐增加。

晶体取向 轧制织构 电子背散射技术 纯铜冷轧 晶界角度分布

王雷 李凡 蒋建清

东南大学材料学院,江苏,南京 211189

国内会议

第二届全国电子背散射衍射技术及其应用会议

内蒙古包头

中文

138-140

2007-08-20(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)