等通道转角挤压AM60镁合金的组织和织构演化的EBSD研究
利用电子背散射衍射(EBSD)技术对AM60镁合金在等通道转角挤压(ECAP)变形过程中的组织和织构演化进行了研究。研究结果表明:在ECAP变形前,常规轧制态AM60的平均晶粒尺寸为36.6μm,具有典型的基面织构,即C轴沿垂直于轧制方向分布;ECAP变形后,晶粒逐渐细化至2.5μm(四道次),大角晶界分数达91％,织构类型随ECAP变形道次的增加而逐步演化,最终大部分晶粒的基面平行于ECAP剪切平面。由此可知,ECAP不仅能有效地细化AM60镁合金的晶粒,而且还可改变其织构类型。
镁合金 等通道转角挤压 电子背散射衍射 晶粒尺寸 织构演化
阳华杰 高薇 刘沿东 尹树明 黄崇湘 吴世丁 李守新
中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家(联合)实验室,沈阳市文化路72号 110016 东北大学材料与冶金学院,沈阳市和平区文化路3号巷11号,110004
国内会议
内蒙古包头
中文
98-104
2007-08-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）