微电子封装铜线键合的组织与微织构

摘要：

在微电子封装中铜丝以其高强度、低成本的优势,有逐渐取代金丝的趋势。本文使用EBSD取向成像技术分析铜丝键合不同工艺阶段(原始拉拔丝、熔化自由球、第一点球键合、第二点楔形键合)的组织不均匀性及微织构的变化。并讨论了它们可能对性能的影响。

关键词： 微电子封装 微织构 电子背散射衍技术 铜线键合

作者: 杨平 周康武 李春梅 崔凤娥 刘德明

作者单位: 北京科技大学材料学院100083 香港ASM封装自动化公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 第二届全国电子背散射衍射技术及其应用会议

会议地点: 内蒙古包头

会议语种:中文

页码: 74-78

在线出版日期: 2007-08-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）