部分再结晶状态690合金的EBSD表征
运用EBSD(电子背散射衍射,electron backscattereddiffraction)收集了部分再结晶状态690合金样品表面的显微取向信息。运用TSL-EBSD的OIM(取向成像显微系统,orientationimage microscopy)4.6软件中不同的分析功能,重构了不同的取向成像显微图,得到再结晶区域与未再结晶区域的分布情况,并分析了再结晶区域内的取向分布特征。结果表明,运用OIM构图中的”平均晶粒取向差”的功能能够十分直观地反映再结晶晶粒和形变基体的分布情况;690合金再结晶过程就是孪晶链的发展过程。
电子背散射衍技术 再结晶 CSL晶界 孪晶 690合金
夏爽 周邦新 陈文觉
上海大学 材料研究所,上海,200072
国内会议
内蒙古包头
中文
68-73
2007-08-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）