会议专题

磁场退火对无取向硅钢微观组织的影响

在正交实验基础上,研究磁场退火工艺对成分为3%Si的0.5mm厚无取向硅钢微观组织的影响。实验结果表明:退火温度是影响无取向硅钢晶粒尺寸的最主要因素,其次是保温时间与磁场强度。在磁场退火时,随着退火温度的升高、保温时间的延长,晶粒尺寸有长大的趋势;同时磁场能够提高晶粒的均匀性。当施加的磁场强度为1T、退火温度800℃、保温时间60min时,晶粒尺寸达到最大。

无取向硅钢 磁场退火 微观组织

樊振海 麻永林 邢淑清 金自力 赵莉萍 李中原 张小燕

内蒙古科技大学 材料与冶金学院,内蒙古包头 014010

国内会议

第六届全国材料科学与图像科技学术会议

内蒙古包头

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326-331

2007-08-20(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)