金属钼薄片的355nm激光加工
稀有金属钼及其合金由于其优异的物化性能在宇航、原子能、电子、核能工业等高技术领域得到了广泛应用。扫瞄电子显微镜以及电子束曝光机中的光阑需要在钼片上加工微孔和小孔，本实验用三倍频Nd:YAG(λ=355nm，Pmax=10W，M2<1.2)激光对钼材料进行激光微打孔和激光切割研究。研究了355nm 激光对钼薄片的去除率，得到单个脉冲去除深度为0.85μm；研究了各个参数对激光微孔加工以及激光切割的影响，得到了对钼片进行微孔到小孔加工的激光加工方案，并用激光切割的方式在100mm直径0.2mm厚度的金属钼圆片上加工了81个200μm直径的圆孔阵列，满足了应用需求。
激光微孔加工 激光切割 钼薄片 加工工艺
翟立斌 赵宏亮 蒋茂华 赵莹 陈继民
北京工业大学激光工程研究院 北京 100022
国内会议
长沙
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2007-11-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）