难熔化合物掺杂C/C复合材料的裂纹扩展及断裂模式分析

摘要：

利用场发射扫描电镜对难熔化合物掺杂C/C复合材料进行了原位三点弯曲测试,在线观测了裂纹的扩展模式和缺陷的演化规律,并结合OM、SEM和TEM所表征的微观结构,揭示了材料的断裂机理。结果表明:难熔化合物掺杂C/C复合材料的断裂以“弱界面断裂”为主,裂纹优先在基体碳、碳布层间及纤维束搭接处等薄弱环节中产生,成为材料的初始破坏面,随着载荷的增加,裂纹沿着薄弱界面进行扩展,形成贯穿性的大裂纹,并导致材料最终失效。

关键词： 难熔化合物 C/C复合材料 微观结构 断裂机理 扫描电镜

作者: 李秀涛 许正辉 王俊山 赵高文 杨晓光

作者单位: 航天材料及工艺研究所先进功能复合材料技术国防科技重点实验室,北京,100076

会议类型: 国内会议

会议名称: 航天材料及工艺研究所建所50周年科技论坛暨第六届先进功能复合材料技术学术交流会、中国宇航学会材料工艺专业委员会2007年学术研讨会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 99-104

在线出版日期: 2007-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）