利用空心玻璃微球提高电路板冲击性能

摘要：

针对某系统冲击环境恶劣问题,提出一种提高电路板抗冲能力的新方法--玻璃微球填充。冲击试验表明,采用这一方法使制导系统的冲击响应大大降低,玻璃微球可以衰减电路板冲击中的高频冲击分量,减小低频分量所引起的电路板变形,并且其阻尼作用可迅速使电路板恢复平缓状态。试验结果显示最大的冲击加速度衰减率可达70％。

关键词： 制导系统 电路板 抗冲击性能 玻璃微球 填充改性

作者: 黄加才 李凡 赵云峰 游少雄 李晓颜

作者单位: 航天材料及工艺研究所,北京,100076

会议类型: 国内会议

会议名称: 航天材料及工艺研究所建所50周年科技论坛暨第六届先进功能复合材料技术学术交流会、中国宇航学会材料工艺专业委员会2007年学术研讨会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 91-94

在线出版日期: 2007-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）