铜键合线的发展与面临的挑战

摘要：

本文介绍了当今微电子封装中重点关注的铜键合引线,指出了铜键合线的优缺点。铜线键合是一种代替金和铝键合的键合技术,人们关注它不仅因为它的价格成本优势,更由于铜丝特有的机械和电学等方面的优良性能,当然,铜线键合技术还存在不少问题和挑战,针对这些存在的问题,我们给出了简要介绍以及解决办法。

关键词： 微电子封装 键合技术 铜键合线

作者: 吴建得 罗宏伟

作者单位: 广东工业大学材料学院 广州 510006;电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室 广州 510610 电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室 广州 510610

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十二届全国可靠性物理学术讨论会

会议地点: 四川都江堰

会议语种:中文

页码: 111-115

在线出版日期: 2007-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）