金铝键合寿命评价方法研究

摘要：

由于金属间化合物的生成,会使金铝键合的接触电性能受到影响。本文主要从金属间化合物生成这一单一失效机理出发,以失效物理为理论基础,通过恒定高温加速和高温步避加速试验,针对不同温度下的金铝键合寿命做出评价,并给出键合寿命评价流程。

关键词： 微电子封装 金铝键合 寿命评价 可靠性 加速试验 接触电性能

作者: 刘建 恩云飞 黄云 杨丹

作者单位: 信息产业部电子第五研究所分析中心 广东广州 510610

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十二届全国可靠性物理学术讨论会

会议地点: 四川都江堰

会议语种:中文

页码: 107-110

在线出版日期: 2007-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）