塑封微电路主要的失效模式及机理分析

摘要：

塑封器件具有轻、小、廉的优点,但对于军用高可靠性应用而言,又存在非气密性、热失配和热阻大的缺点;由此产生塑封器件用于军用高可靠性设备失效率高的问题。本文介绍了塑封微电路常见的失效模式和失效机理;结合失效案例,对塑封器件典型的失效模式和机理进行了深入剖析。

关键词： 电子器件 塑封微电路 失效模式 失效机理

作者: 范士海 龙承武 邵觉晴

作者单位: 航天科工集团二院201所 北京142信箱23分箱 100584

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十二届全国可靠性物理学术讨论会

会议地点: 四川都江堰

会议语种:中文

页码: 92-97

在线出版日期: 2007-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）