MMIC器件可靠性和质量面临挑战

摘要：

本文概述了现阶段MMIC器件的质量和可靠性发展的情况。从MMIC的工艺、结构、各种相关失效机理,以及典型案例多种角度对MMIC器件进行分析,明确了MMIC的可靠性问题主要表现为有源器件、无源元件和环境因素引入的损伤退化,从而指出目前MMIC所面临的挑战,为进一步研究MMIC器件的质量和可靠性问题奠定了基础。

关键词： MMIC器件 产品质量 可靠性 有源器件 无源元件 环境因素 损伤退化

作者: 崔晓英

作者单位: 电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室 信息产业部电子第五研究所 广州 510610

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十二届全国可靠性物理学术讨论会

会议地点: 四川都江堰

会议语种:中文

页码: 19-24

在线出版日期: 2007-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）