积极研发半导体工业硅材料加工用金刚石工具

摘要：

随着我国半导体工业集成电路(IC)业的快速发展,硅材料加工用金刚石工具具有巨大的潜在市场。简介了半导体加工中使用的各种金刚石工具,其中包括:单晶硅晶锭的裁切与整圆、晶圆线切割、倒圆磨边、磨削、CMP修整器、背面减薄与划片及其最新发展。建议应积极研发我国半导体工业硅材料加工用金刚石工具。

关键词： 半导体工业 硅材料加工 金刚石工具 晶圆线切割 倒圆磨边

作者: 姜荣超 雷雨 周晓丹 刘谷成

作者单位: 湖南省金刚石勘查研究院 长沙 410010

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007年中国超硬材料行业技术发展论坛

会议地点: 珠海

会议语种:中文

页码: 7-17

在线出版日期: 2007-10-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）