电镀工业园区建设投融资的创新方案研究

摘要：

本文分析了我国电镀工业园区基础建设资金的巨大缺口,建议多渠道筹集资金,并探讨了证券化、国有资产市场化、BOT、ABS等投融资的创新方式,实现多元化、多层次融资,以促进电镀产业的发展。

关键词： 电镀工业园区 建设投融资 基础建设资金 电镀产业 融资渠道 融资方式

作者: 王文丰

作者单位: 苏州大学化学化工学院,江苏苏州 215006

会议类型: 国内会议

会议名称: 全国第十一届轻合金加工学术年会

会议地点: 山东青岛

会议语种:中文

页码: 268-272

在线出版日期: 2000-06-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）