HEDP镀铜电位活化现象的研究与工艺改进

摘要：

为了提高钢铁基体上HEDP镀铜层的结合强度,依据电位活化理论,采用电化学工作站,研究了电沉积的初始过程。结果表明,随着恒定电流值的增加,铜的析出电位依次向负方向移动,在-1.15V附近出现了铁表面的电位活化平阶。通过加入辅助络合剂的方法可以有效增加电沉积过程的阴极极化,控制阴极电流密度1A/dm<”2>以上,可使镀层的结合强度从2924.55 N/cm<”2>提高到6416.38N/cm<”2>。

关键词： HEDP镀铜 结合强度 定量测定 电位活化 电沉积 辅助络合剂 阴极极化

作者: 冯绍彬 胡芳红 刘清

作者单位: 郑州轻工业学院河南省表界面科学重点实验室,郑州 450002

会议类型: 国内会议

会议名称: 全国第十一届轻合金加工学术年会

会议地点: 山东青岛

会议语种:中文

页码: 82-86

在线出版日期: 2000-06-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）