氨基磺酸体系电镀在结晶器铜板内镀层的应用进展
本文简介了结晶器在板坯连铸中的应用,重点以连铸机结晶器表面处理为背景,概述了氨基磺酸体系电镀在其中的应用,包括Ni、Ni-Fe合金和Co-Ni合金镀层。氨基磺酸体系电镀的最大特点在于其镀层内应力小且硬度适中,主盐溶解度大,在工作温度范围内Ni(NH<,2>SO<,3>)<,2>为500~900g/L,镀厚性好,镀层厚度可达到2~10mm。工作电流密度为3~10A/dm<”2>,远高于硫酸体系的1~3.5A/dm<”2>。镀层内应力低的主要原因在于硫及其化合物的夹杂。与裸CrZrCu板相比,提高结晶器寿命2倍以上。认为合金镀层的综合性能比Ni镀层更高,将得到越来越广泛的应用。
氨基磺酸盐 结晶器 电镀 内应力 铜板内镀层 表面处理 Ni-Fe合金镀层 Co-Ni合金镀层
曹旭 李宁 黎德育 蒋丽敏 黄丽
哈尔滨工业大学应用化学系,黑龙江,哈尔滨,150001 宝钢设备检修有限公司宝钢机械厂,上海,201900
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2000-06-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）