空调器印刷电路板(PCB)无铅焊点抗热疲劳性能分析

摘要：

本文对空调器印刷电路板(PCB)通孔插装形式无铅焊点的热疲劳寿命进行了研究。基于蠕变应变的Syed寿命模型,采用有限元的方法,计算了在热疲劳状态下空调印刷电路板(PCB)的寿命。并通过加速寿命的实验方法,在相同温度循环条件下测试了无铅焊点的寿命。所得的实验结果与理论计算基本吻合,验证了采用有限元模拟技术与Syed寿命模型计算空调器印刷电路板(PCB)通孔插装形式无铅焊点的可行性。

关键词： 空调器 印刷电路板 无铅焊点 疲劳性能

作者: 李晓延 严永长 刘功桂 陈伟升 刘彦宾 夏庆云 王玲

作者单位: 北京工业大学,北京 100022 广州威凯检测技术研究所,广州 510300

会议类型: 国内会议

会议名称: 第九届全国热疲劳学术会议

会议地点: 湖南吉首

会议语种:中文

页码: 68-75

在线出版日期: 2007-10-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）