热循环及时效条件下SnAgCu/Cu界面化合物的生长行为

摘要：

对两种热循环及等温时效条件下SnAgCu/Cu界面上金属间化合物的生长行为进行了研究。结果表明,随着循环周期的增加,界面IMC的厚度增加,且-40～125℃循环下IMC生长速度快于-25℃～ 125℃循环。与时效条件下界面IMC生长的对比表明,在高温阶段保温时间相同时,时效条件下界面IMC的生长速度快于循环条件。

关键词： 热循环 时效条件 金属间化合物 生长速度

作者: 李凤辉 李晓延 严永长

作者单位: 北京工业大学 材料学院

会议类型: 国内会议

会议名称: 第九届全国热疲劳学术会议

会议地点: 湖南吉首

会议语种:中文

页码: 63-67

在线出版日期: 2007-10-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）