会议专题

无机抗菌材料及其机理研究的国外研究现状

总结了银等金属离子、氧化锌等活性氧化物和抗菌不锈钢等无机抗菌材料的研究进展和发展趋势,结合作者实验室研究工作,总结和评述了相关抗菌机理等理论研究进展。与高速发展的抗菌材料产业相比,相关基础研究明显滞后,抗菌机理等许多深层次的科学问题和环境安全问题必须引起行业内外的高度重视。

无机抗菌材料 金属离子 氧化锌 抗菌不锈钢 抗菌机理

周祚万 刘国梅 罗雁彬 段小飞

西南交通大学材料科学与工程学院 四川成都 610031 成都交大晶宇科技有限公司 四川成都 610036

国内会议

2006年中国抗菌产业发展大会

沈阳

中文

14-16

2006-09-20(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)