Cu-In合金薄膜共沉积过程中pH值的影响

摘要：

Cu-In合金薄膜是作为通过硒化处理制备CuInSe2化合物过程中的前驱薄膜,本文介绍了用电化学方法分析Cu-In合金薄膜电沉积过程中的沉积电位与pH值之间的相互关系,分析了在即定电位下pH值对薄膜沉积过程的影响,并制备了颗粒分布均匀粒度为l微米左右的Cu-In合金薄膜.

关键词： 合金薄膜 电沉积 电化学

作者: 杨恒修 张惠 宋振纶

作者单位: 中国科学院宁波材料技术与工程研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007年上海市电子电镀学术年会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 170-172

在线出版日期: 2007-11-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）