电化学研究化学镀铜溶液中三乙醇胺和亚铁氰化钾的作用机理
添加剂SPS的化学铜镀液具有完全填充高深径比的、直径极小的微孔能力，其超级化学镀铜技术极有可能应用超大集成电路的铜互连线工艺上。然而，当化学铜溶液中加人SPS后，化学铜的沉积速率明显降低。为了使超级化学铜技术能应用于实际生产中，提过化学铜溶液的沉积速率则变得十分必要。本文研究发现三乙醇胺的加人可以使化学镀铜的沉积速率提高50％。
化学镀铜 化学铜镀液 三乙醇胺 亚铁氰化钾 超大集成电路 铜互连线工艺
王增林 高彦磊 姜洪艳 刘宗怀 杨祖培
应用表面与胶体化学教育部重点实验室,陕西师范大学化学与材料科学学院,陕西,西安,710062
国内会议
上海
中文
41-43
2007-11-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）