溅射技术在印制电路板制造中的应用

摘要：

溅射技术现已应用于印制电路板工业中.已有溅射/电镀法制备的二层型挠性覆铜板产品问世.溅射技术还可制备半加成法中的铜籽晶层.作为物理气相沉积技术,溅射无环境污染,是一项环保技术.

关键词： 溅射 电镀 覆铜板 半加层法 印制电路板

作者: 沈杰 郁祖湛

作者单位: 复旦大学材料科学系 复旦大学化学系

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007年上海市电子电镀学术年会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 17-22

在线出版日期: 2007-11-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）