焊接热分析及其应用

摘要：

本文简要介绍了焊接机理和加热的相关理论,在理论基础上建立了元器件热效应模型并对其进行了分析,同时对元器件本体温度的采集方法进行了探讨,为焊接无损坏区的建立提供了一定的实验依据。

关键词： 润湿 热效应 本体温度 温度时间曲线 焊接 元器件

作者: 徐欣

作者单位: 中国工程物理研究院电子工程研究所,四川绵阳 621900

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国雷达行业协会航空电子分会暨四川省电子学会航空航天专委会学术交流会

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 241-247

在线出版日期: 2007-12-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）