“电位活化”现象与无氰直接镀铜

摘要：

电位活化现象发生在阴极的初始过程,认为当金属离子在阴极还原的初始电位负于金属基体表面的活化电位时,电沉积的初始过程将首先完成对金属基体的活化,随后镀层沉积在活化的基体表面,形成具有牢固结合强度的电镀层.论文综述了电位活化的研究概况、基本观点、电化学测试和X-光电子能谱、表面增强拉曼光谱测试数据,以及应用电位活化概念提高了焦磷酸盐镀铜、HEDP镀铜、乙-胺镀铜等无氰镀铜层在钢铁基体上的结合强度.

关键词： 电位活化 无氰直接镀铜 电镀层 电沉积 电化学测试

作者: 冯绍彬 胡芳红

作者单位: 郑州轻工业学院河南省表界面科学重点实验室,郑州 450002

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007年上海市电子电镀学术年会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 233-239

在线出版日期: 2007-11-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）