DMH无氰镀银工艺改进及镀层性能表征

摘要：

在原有DMH(5,5-二甲基乙内酰脲)无氰电镀银工艺的基础上,通过正交实验进一步优化了镀液组成及工艺条件,并对电沉积过程、优化前后所得镀层的表面形貌、晶体结构等进行了测试。结果表明,DMH体系中银的电沉积过程受扩散控制,电结晶过程遵循三维成核规律.改进后的DMH无氰电镀银镀液所得镀层的晶粒较原工艺更为圆滑、分布更为均匀、结晶更为细致,结晶晶面择优取向更为明显.

关键词： 电镀银 无氰镀液 成核机理 镀层性能

作者: 安茂忠 吴青龙 卢俊峰

作者单位: 哈尔滨工业大学应用化学系,哈尔滨 150001

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007年上海市电子电镀学术年会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 221-224

在线出版日期: 2007-11-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）