基于UV-LIGA工艺的微型惯性电学开关的封装与测试

摘要：

用电镀方法制作好的封装壳具有较厚的结构高度,对封装后并在6个大气压下灌封了的微开关进行了50g加速度下的落锤实验,结果表明灌封后的器件仍能正常工作,其响应时间约为0.3ms。将测试后的器件打开后发现,封装壳内没有任何灌封聚合物残留,证实了设计并制作的封装壳完全满足器件实际工作要求。

关键词： 微开关 灌封 封装壳

作者: 杨卓青 丁桂甫 蔡豪刚 赵小林

作者单位: 上海交通大学微纳科学技术研究院,薄膜与微细技术教育部重点实验室,微米纳米加工技术国家级重点实验室,上海,200030

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007年上海市电子电镀学术年会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 185-188

在线出版日期: 2007-11-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）