新型手机用PCB板焊点的失效分析

摘要：

采用多种宏微观分析手段,对新型手机用PCB板的失效焊点(BGA)与散落焊珠的组分进行了系统的表征分析.结果表明,表面贴装技术(SMT)回流焊工艺参数控制不当是主要的失效起因;焊膏质量不佳及回流焊工艺与其不匹配是导致焊点焊块失效的另一重要原因.针对上述问题,就回流焊工艺参数的确保该PCB板的结构完整性和安全可靠性.

关键词： 焊膏 回流焊 失效焊点 表面贴装

作者: 纪丽娜 杨振国 郁祖湛

作者单位: 复旦大学材料科学系,上海 200433 复旦大学化学系,上海 200433

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007年上海市电子电镀学术年会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 178-181

在线出版日期: 2007-11-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）