次磷酸钠化学镀铜工艺评价
比较并评价了分别以甲醛和以次磷酸钠为还原剂的化学镀铜工艺,结果表明,次磷酸钠镀铜液的稳定性高于甲醛镀铜液,该镀液经过7个循环周期仍然不发生分解,而甲醛镀液仅三个周期后就发生分解,且次磷酸钠镀液的沉积速率高于甲醛镀液.以甲醛为还原剂的镀层晶粒细小,而以次磷酸钠为还原剂的镀层呈团粒状.甲醛镀铜层铜的质量百分含量接近100％,次磷酸钠镀铜层中铜的质量百分含量为93.9％,镍的质量百分含量为6.1％,镀层为铜镍合金.以甲醛为还原剂的化学镀铜层的电导率、抗拉强度、延伸率等物理性能均优于次磷酸钠化学镀铜层.因此,次磷酸钠为还原剂的化学镀铜工艺更适宜应用于对导电性要求相对较低的行业.
化学镀铜 工艺评价 次磷酸钠
杨防祖 杨斌 黄令 许书楷 姚士冰 陈秉彝 周绍民
厦门大学化学化工学院化学系,固体表面物理化学国家重点实验室,福建厦门 361005
国内会议
上海
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122-125
2007-11-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）