化学镀锡在印刷线路板中的应用

摘要：

C-206化学镀锡工艺,获得的锡镀层呈银白色,致密、无铅、无锡须;能承受高温155℃烘烤和多次回流,锡镀层焊接性能好,可用于印刷线路板.介绍了该工艺的特点,工艺流程及规范以及镀液的维护管理,镀液成分的分析.

关键词： 印刷线路板 化学镀锡 焊接性能

作者: 陈春成 孙江燕 史筱超 宁巧玉

作者单位: 上海航天局802研究所 上海新阳半导体材料有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007年上海市电子电镀学术年会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 114-117

在线出版日期: 2007-11-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）