化学镀金
在电子学领域,半导体,线路板上进行化学镀金很难析出镀金层。所谓的化学镀金,都是镀金液和基础层基材的置换反应,或基础层的催化作用,析出金,仅能生成非常薄的金层。所以这种镀液的应用范围极其有限,必须采用自我催化反应进行析出.目前大量使用还原剂四氢化硼酸钾(硼氢化钾)或DMAB(二甲胺硼烷)的强碱性氰化镀金液。镀液组成如表1,不含稳定剂等添加剂的单纯镀液,对不纯物敏感、缺乏稳定性,金的析出速度慢等缺点使镀液的实用性受到很大限制。 本文介绍近年来，随电子元器件的小型化和高性能化，配线的微细化，封装技术的改良，线路板的多样化不断涌现，镀金层的要求越来越高。在电性能性的分离的微细部分十分适合化学镀金，因此研究者们对初期的四氢化硼酸钾〔硼用性的镀金液）。(二甲胺硼烷)镀液进行了许多研究和改良，使用各种特别有效的添加剂，成熟地开发了这种类型实用性的镀金液。
线路板 化学镀金 置换反应 氰化镀金液 添加剂
嵇永康 胡培荣 卫中领
苏州华杰电子有限公司 苏州大学特种化学试剂实业公司 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 金属腐蚀与防护技术中心
国内会议
上海
中文
104-114
2007-11-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）