激光盲孔孔型对盲孔镀平结果的影响

摘要：

垂直连续镀铜塞孔工艺作为一种新兴的镀铜工艺以其独特的电镀方式在PCB行业应用越来越广泛,本文简单介绍了垂直连续CopperFilling电镀过程机理以及影响填平效果的因素,并对激光盲孔的成孔方式、盲孔孔型对Copper Filling电镀结果的影响进行了研究,对失效模式进行了分析.

关键词： 印制电路板 连续电镀 盲孔孔型 过程控制 镀铜工艺

作者: 曹立志 陶伟良 黄伟

作者单位: 上海美维电子有限公司项目开发部

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007年上海市电子电镀学术年会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 99-103

在线出版日期: 2007-11-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）