直流电镀在微孔、盲孔镀中的重大突破

摘要：

本文概述了在传统直流电镀的基础上,主要是通过添加新型化学添加剂和调整直流电镀的电镀参数,便可在HDVBUM板、IC基(载)板等上进行通孔(TH)与盲孔的电镀铜和填孔镀铜,其效果和质量完全可与脉冲电镀的结果相媲美.

关键词： 直流电镀 脉冲电镀 强抑制剂 加速剂

作者: 林金堵

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007年上海市电子电镀学术年会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 89-94

在线出版日期: 2007-11-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）