無鈀活化之無電鍍鈷合金作爲銅内連線覆蓋層之應用

摘要：

本研究系以不需钯金属活化之无电镀法可将钴合金选择性沉积在箐铜内连线上,作为挡层和覆盖层之应用。无电镀钴合金还原剂(DMAB)可以选择性沉积在铜表面。SEM分析显示此不先经钯金属活化步骤可对於铜表面具有比较高的选择性。此钴合金爲nano-crystalline结构,此结构即使经过400℃持温30分钟之热处理亦无显着变化。此外,由AES纵深分析结果显示铜原子并没有扩散至钴合金内,表示此钴合金可作为挡层。

关键词： 电镀 覆盖层 还原剂 钴合金

作者: 张淑雅 萬其超 王詠雲

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007年上海市电子电镀学术年会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 68-88

在线出版日期: 2007-11-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）