3-氨基-1,2,4-三氮唑自组装膜对Cu-Ni合金缓蚀作用及机理研究

摘要：

3-氨基-1,2,4-三氮唑(ATA)是一种环境友好型金属处理剂,以其在Cu-Ni合金表面制备了自组装单分子膜(SAMs),用电化学方法研究ATA SAMs对Cu-Ni合金的缓蚀作用及其吸附行为.结果表明,ATA分子易在Cu-Ni合金表面形成稳定的ATA SAMs,抑制了Cu-Ni合金的阳极氧化过程,改变了电极表面双电层结构,使零电荷电位负移,固/液界面双电层电容明显降低,有良好的缓蚀效果,这与交流阻抗和极化曲线得到的结论一致.同时研究表明ATA的吸附行为符合Langmuir吸附等温式,吸附机理是典型的化学吸附.

关键词： 铜镍合金 缓蚀 吸附 自组装 金属处理剂

作者: 印仁和 万宗跃 徐群杰 陈浩 朱律均 周国定

作者单位: 上海大学理学院化学系 上海 200444 上海电力学院环境工程系 国家电力公司热力设备腐蚀与防护重点实验室 上海 200090

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007年上海市电子电镀学术年会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 57-65

在线出版日期: 2007-11-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）