灌注硅凝胶电子整机产品温度及振动响应特性的研究

摘要：

电子整机产品灌注硅凝胶后会导致其环境应力响应特性发生明显的变化，本文针对此类产品进行温度、振动应力试验，对其温度响应特性及振动响应特性进行分析，为制定灌注硅凝胶的电子产品的环境应力筛选试验方法提供了依据。

关键词： 灌注硅凝胶 电子产品 环境应力筛选 温度响应特性 振动响应特性

作者: 董懿

作者单位: 中国工程物理研究院电子工程研究所，四川 绵阳，621900

会议类型: 国内会议

会议名称: 四川省电子学会电子测量与仪器专业委员会第十三届学术年会

会议地点: 四川康定

会议语种:中文

页码: 131-136

在线出版日期: 2007-09-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）