膜片开关用聚合物银浆抗折强度的研究

摘要：

本文研究了通过往体系中加入添加剂(H)制备含银量50％的膜片开关银浆,得到的聚合物银浆在抗折强度方面明显增强,在一定范围内随着添加剂H量的增加,抗弯折强度不断提高,但电阻也随之增大;改变粘接剂成分,对浆料的抗折强度也有一定影响,虽然加入量对抗折强度影响不大,不过其对导电膜的阻值会有较大影响。

关键词： 抗折强度 膜片开关 聚合物银浆

作者: 李文琳 陈伏生

作者单位: 贵研铂业股份有限公司,云南 昆明 650221

会议类型: 国内会议

会议名称: 2007年全国贵金属专题学术研讨会

会议地点: 沈阳

会议语种:中文

页码: 17-20

在线出版日期: 2007-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）