用于再制造的金属钨薄膜的微结构研究
文中利用磁控溅射技术在45钢基体上制备了单质W膜,厚约2微米。利用扫描电子显微镜观察了其表面和截面形貌,用x射线衍射仪分析了W膜的相结构,用X射线应力仪测量了W膜表面的残余应力,并用纳米压痕仪测量了W膜的纳米硬度和弹性模量。其结果表明：W膜表面光滑致密,与基体结合较好。W膜具有体心立方结构,其具有择优生长,密排面为(110)和(220)。W膜表面存在一定的残余压应力,其值为-169MPa。W膜的纳米硬度和弹性模量分别为15.22GPa,176.64GPa。W膜具有很好的防护和力学性能。
磁控溅射 组织结构 力学性能 再制造 金属钨薄膜 钢基体
张纾 汪勇 朱丽娜 康嘉杰
装甲兵工程学院装备再制造技术国防科技重点实验室,北京 100072
国内会议
武汉
中文
232-235
2007-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）