纳米增强复合贴片的制备及性能研究

摘要：

采用纳米环氧胶粘剂和芳纶纤维布制备出一种室温快速固化纳米增强复合贴片。利用差示扫描量热仪及万能力学试验机测试不同纳米SiO<,2>添加量纳米环氧胶粘剂的玻璃化温度和拉伸剪切强度值,发现当纳米SiO<,2>添加量为2％时,胶粘剂的耐热性能和力学性能良好。采用含此纳米SiO<,2>添加量的胶粘剂制备出了纳米增强复合贴片,将其用于修补含有边缘裂纹的金属薄片,具有提高受损部位拉伸承载力的功效。

关键词： 纳米复合贴片 纳米SiO2 玻璃化温度 环氧胶粘剂 芳纶纤维布 剪切强度 拉伸承载力 金属裂纹

作者: 朱乃姝 李长青 胡春华

作者单位: 装甲兵工程学院 装备再制造技术国防科技重点实验室,北京 100072 装甲兵工程学院 装备再制造技术国防科技重点实验室,北京 100072;装甲兵技术学院 机械工程系,长春 130117

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十一次全国机械维修学术会议

会议地点: 武汉

会议语种:中文

页码: 100-102

在线出版日期: 2007-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）