纳米有机硅掺杂聚酰亚胺薄膜的结构与电性能研究
调整甲基三乙氧基硅烷和正硅酸乙酯的摩尔比，通过溶胶-凝胶法制备了纳米有机硅溶胶用于杂化聚酰亚胺(PI)薄膜。对薄膜的结构与电气强度，相对介电常数er和介质损耗因数tanδ的关系进行了实验研究，并采用FT-IR,SEM表征了薄膜的化学结构和表面形貌。结果表明，随着纳米有机硅网络结构的变化，掺杂薄膜的击穿场强先下降后增加，大约在甲基三乙氧基硅烷和正硅酸乙酯的摩尔比为3∶5时出现极小值，在1KHz的测试频率下，相对介电常数er先增大后减小，相应的介质损耗因数tanδ逐渐降低。
聚酰亚胺 纳米有机硅 电性能 化学结构
李翠翠 李娟 陈昊 张辰威 范勇
哈尔滨理工大学材料科学与工程学院，哈尔滨 150040
国内会议
南京
中文
87-93
2007-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）