针封应力的数值模拟

摘要：

本研究采用热弹塑性有限元方法,考虑了材料性能参数随温度变化情况下,分析了采用银铜焊料钎焊BeO陶瓷与Mo金属杆的接头,在针封过程中产生的温度场及应力大小和分布情况。计算分析结果表明,在金属与陶瓷的界面处存在着较大的残余拉应力,影响了封接件接头的可靠性,并可能在封接界面的陶瓷侧产生裂纹。

关键词： 电真空器件 电子管封接 封接界面 针封应力

作者: 李新宇 高陇桥 刘征 陈丽梅

作者单位: 中国电子科技集团公司第十二研究所北京 100062

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会真空电子学分会第十六届学术年会暨军用微波管研讨会

会议地点: 包头

会议语种:中文

页码: 431-434

在线出版日期: 2007-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）