针封封接技术的再探讨

摘要：

为了提高针封封接质量,本文主要在改进金属化膏剂、金属化烧结方式、涂膏方法、封接工艺等方面进行了探讨。

关键词： 多次金属化烧结 玻璃相 机械精度 金属化膏剂 针封封接技术 涂膏方法

作者: 李宇 刘征

作者单位: 中国电子科技集团公司第十二研究所北京 100016

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会真空电子学分会第十六届学术年会暨军用微波管研讨会

会议地点: 包头

会议语种:中文

页码: 424-427

在线出版日期: 2007-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）