多孔钨基自动成型工艺研究及一致性的分析

摘要：

本文中采用TPA15/3机械式高效自动压机进行钨粉的压制。配合适当的排蜡工艺和高温烧结工艺,得到孔隙度及综合性能符合阴极要求的多孔钨基。结果显示：在其他工艺相同的情况下,钨基的孔隙度随压制压力的升高而降低,随烧结温度的升高而降低。在一致性方面,我们能够通过对压制参数和烧结工艺的调整,得到孔度为24％±1％的烧结样品。同批样品的孔度偏差在工艺的最终阶段最小,仅为2.95％。

关键词： 电真空器件 电子管制造 多孔钨阴极 电极烧结

作者: 李娜 邵文生 王舒墨 杨立霞 王辉

作者单位: 中国电子科技集团公司第十二研究所 北京 100016

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会真空电子学分会第十六届学术年会暨军用微波管研讨会

会议地点: 包头

会议语种:中文

页码: 370-372

在线出版日期: 2007-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）