微电子钎焊用钎剂的研究进展

摘要：

随着电子工业的迅猛发展,对电子元器件的质量要求不断提高,而对电子封装材料的质量也必须同步加以改进。本文综述了钎剂的功能、组成和特性,重点讨论了钎剂的发展现状,并指出了在无铅化背景下钎剂的发展方向。

关键词： 钎剂 微电子钎焊 无铅钎料

作者: 甘贵生 陈方 王卫生 付飞 雷志阳 杜长华

作者单位: 重庆工学院材料科学与工程学院,重庆 400050

会议类型: 国内会议

会议名称: 重庆有色金属学会成立20周年暨2007学术年会

会议地点: 重庆

会议语种:中文

页码: 128-131

在线出版日期: 2007-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）